三星昨天宣布了一項(xiàng)新突破，首次在AI人工智能市場(chǎng)上推出了HBM-PIM技術(shù)。

據(jù)報(bào)道，新架構(gòu)可以提供兩倍于系統(tǒng)的性能，并減少71％的功耗。

以前，業(yè)界最強(qiáng)大，使用最廣泛的內(nèi)存技術(shù)是HBM和HBM2內(nèi)存技術(shù)。

這次，HBM-PIM在HBM芯片上集成了AI處理器的功能。

這也是業(yè)界首個(gè)集成了人工智能（AI）處理功能的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片。

2月22日，三星關(guān)于HBM-PIM的論文被選為著名的國(guó)際固態(tài)電路虛擬會(huì)議（ISSCC）的演講者。

三星的HBM-PIM目前正在人工智能加速器中領(lǐng)先的AI解決方案合作伙伴進(jìn)行測(cè)試，所有驗(yàn)證預(yù)計(jì)將于今年上半年完成。

IT Home知道電子計(jì)算機(jī)已經(jīng)使用Neumann體系結(jié)構(gòu)系統(tǒng)很多年了，而三星HBM-PIM技術(shù)則有所不同。

與使用獨(dú)立處理器和存儲(chǔ)單元執(zhí)行數(shù)百萬(wàn)個(gè)復(fù)雜數(shù)據(jù)處理任務(wù)的諾伊曼架構(gòu)相比，三星的新技術(shù)在每個(gè)存儲(chǔ)庫(kù)（存儲(chǔ)子單元）中都配備了DRAM優(yōu)化的AI引擎。

將處理能力直接帶到數(shù)據(jù)存儲(chǔ)位置，從而實(shí)現(xiàn)并行處理并最大程度地減少數(shù)據(jù)移動(dòng)。

此外，三星還表示，HBM-PIM不需要任何硬件或軟件更改，因此可以更快地集成到現(xiàn)有系統(tǒng)中。