據(jù)國外媒體報道，馬來西亞鑄造廠Silterra的所有權(quán)之爭正在進行中，馬來西亞本地和國際競標(biāo)者之間的競爭異常激烈。

其中，除馬來西亞當(dāng)?shù)刎攬F外，中國富士康還給出了更高的競標(biāo)價格。

作為手機代工巨頭，富士康是否會進入芯片生產(chǎn)行業(yè)？據(jù)國外媒體報道，馬來西亞晶圓代工廠Silterra的所有者國庫控股（Khazanah Nasional Bhd）從今年2月開始從Silterra撤資。

從那時起，對該鑄造廠的招標(biāo)戰(zhàn)也一直很激烈。

分析人士指出，誰能贏，很大程度上取決于競標(biāo)者可以為馬來西亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來多少價值。

根據(jù)當(dāng)?shù)胤ㄒ?guī)，Silterra的工廠需要由當(dāng)?shù)毓净蛘刂啤?/p>

因此，任何外國參與者只能持有Silterra的少數(shù)股權(quán)。

據(jù)報道，富士康的出價為Silterra帶來了約1.25億美元的企業(yè)價值，這是目前最高的出價。

但是，富士康的出價可能會使其擁有多數(shù)控制權(quán)，這就是為什么它愿意支付比當(dāng)?shù)爻鰞r更高的溢價的原因。

除富士康外，另一家參與競標(biāo)的外國公司是德國的X-FAB鑄造廠。

X-FAB是世界上最大的模擬/混合信號集成電路技術(shù)和代工廠，從事混合信號集成電路的開發(fā)。

（IC）硅晶片制造。

21ic家族指出，SilTerra的鑄造業(yè)務(wù)在消費類電子產(chǎn)品（尤其是移動和無線產(chǎn)品）中具有獨特的工藝解決方案。

SilTerra可以提供標(biāo)準(zhǔn)化的CMOS邏輯，高壓，功率MOSFET和混合信號/ RF處理技術(shù)。

該過程涉及0.11μm，0.13μm，0.16μm，0.18μm等。

從這個角度來看，如果X-FAB收購SilTerra，則可以實現(xiàn)增強的業(yè)務(wù)擴展，這是其模擬/混合信號芯片的有力補充。

鑄造廠。

如果富士康能夠成功收購SilTerra，它將完全滲透從下游組裝到上游芯片的一站式集成路徑。

眾所周知，富士康是世界上最大的手機代工公司，控制著世界上大多數(shù)手機的生產(chǎn)。

但是，富士康也有自己的困難。

由于上游產(chǎn)業(yè)鏈的限制，當(dāng)內(nèi)存和處理器等主要組件的價格波動時，總是會發(fā)生這種情況。

被動回應(yīng)。

因此，富士康一直在尋求贏得主要上游半導(dǎo)體設(shè)備的支持，這需要自建晶圓廠。

去年3月，富士康和珠海高調(diào)宣布將投資600億元人民幣在半導(dǎo)體設(shè)計，設(shè)備制造等方面進行合作，并可能建立自己的晶圓廠，但該項目并未取得進一步進展。

。

今年4月，富士康和青島市宣布將在青島投資600億元，建設(shè)富士康半導(dǎo)體高端封裝測試項目。

該項目將使用扇出包裝和晶圓鍵合堆疊包裝技術(shù)。

該業(yè)務(wù)主要是針對當(dāng)前需求的快速增長。

5G通信，人工智能和其他應(yīng)用芯片計劃于2021年投入生產(chǎn)，并于2025年投入生產(chǎn)。

如今，美國發(fā)動的貿(mào)易戰(zhàn)對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)生了巨大影響。

調(diào)整供應(yīng)鏈?zhǔn)切袠I(yè)巨頭迫切需要解決的挑戰(zhàn)。

富士康高價競購Silterra晶圓廠，如果成功，將迅速進入芯片制造行業(yè)，并實現(xiàn)芯片生產(chǎn)，封裝和測試的整個產(chǎn)業(yè)鏈布局。

富士康和時可以使用自己的芯片嗎？等著瞧！